欧博手机版下载:GIGABYTE B550I AORUS PRO AX 评测,体态迷你的高规体验主机板

admin 5个月前 (07-02) 科技 69 0

力挺 PCIe 4.0 规格竭尽全力的 AMD,虽然在 2019 年中领先 Intel 一步,陆续推出 X570 晶片组、Ryzen 3000 系列处理器,以及 Radeon RX 5700 系列显示卡…等 PCIe 4.0 Ready 的产物,但其中作为搭建平台基础的 X570 晶片组主机板,不管是功效或价钱定位上,都是面向高阶玩家市场的产物。

这对大多数把「性价比」奉为圭臬的主流玩家来说,无疑是想要升级到 PCIe 4.0 平台最大的痛点之一。不外,好消息是就在今年 4 月,AMD 在公布「Ryzen 3 3100」和「Ryzen 3 3300X」两款处理器时,也一并公布全新的 B550 晶片组,正式把 PCIe 4.0 规格下放到主流玩家的市场,也为 Ryzen 3000 系列处理器提供更具性价比的平台选择。 

B550晶片组重点规格剖析

延续 B450 晶片组主流门路的 B550 晶片组,是 AMD 现在推出的第二款 500 系列晶片组产物。它和前代产物最大的差异,不外乎是 B550 晶片组具有 PCIe 4.0 和双显示卡支援能力,让主流玩家不必选用 X570 晶片组主机板,也能搭建出具有这两种支援能力的平台来知足使用需求。 

B550晶片组虽然和X570晶片组一样都具有PCIe 4.0规格,不外,B550晶片组主机板可以使用的PCIe 4.0通道,只有直接和处理器毗邻的20条PCIe通道,划分是显示卡毗邻的16x(双显示卡则为2个8x)、储存装置毗邻的4x,至于处理器和晶片组之间的4条PCIe通道则依旧是PCIe 3.0规格。 

与X570晶片组不一样的是,B550晶片组和处理器之间的4条PCIe通道仍是PCIe 3.0规格。也由于PCIe 4.0的支援能力是来自处理器自己,以是,虽然B550晶片组主机板一样是接纳AM4处理器插座,但在处理器的支援性部门,AMD特别强调B550晶片组只支援Ryzen 3000系列处理器(不含Radeon显示焦点)和下一代的Zen 3架构处理器,而不支援Ryzen 3000G系列处理器(含Radeon显示焦点)、 Ryzen 2000系列处理器(不含Radeon显示焦点),其主要的缘故原由是储存BIOS的ROM容量有限,因此,想要拥有PCIe 4.0规格,又想使用Ryzen 3000G或Ryzen 2000系列处理器的话,只能选用相对高阶的X570晶片组主机板。 

不外,AMD也指出B550晶片组支援Ryzen 3000G或Ryzen 2000系列处理器与否,最终仍是取决于主机板厂商是要增添储存BIOS的ROM容量巨细,照样要在有限的ROM容量里保留旧款而牺牲未来处理器的支援性而定。

由于储存BIOS的ROM容量有限,因此,B550晶片组只支援Ryzen 3000系列处理器(不含Radeon显示焦点)和下一代的Zen 3架构处理器。

另外,B550晶片组自己的10条PCIe通道,也从B450晶片组的PCIe 2.0周全升级到PCIe 3.0规格,扣掉和处理器毗邻的4条PCIe通道后,其余6条PCIe通道则被厂商自行计划设置在SATA、网路卡、音效卡和USB…等产物规格上。 

因此,B550晶片组主机板在USB毗邻埠规格方面,也从B450晶片组主机板所提供的USB 3.2 Gen 1(原称USB 3.0、USB 3.1 Gen 1),全都升级到USB 3.2 Gen 2(原称USB 3.1 Gen 2),再加上从Ryzen 3000系列处理器提供的USB 3.2 Gen 2,让走主流门路的B550晶片组主机板也能带来近乎高阶平台的旗舰体验。 

拜B550晶片组自己PCIe通道从PCIe 2.0升级到PCIe 3.0之赐,B550晶片组主机板在USB毗邻埠规格方面,也从USB 3.2 Gen 1全都升级到USB 3.2 Gen 2。 

不容小觑的高阶实力

在这波由AMD掀起的PCIe 4.0平价化浪潮中,技嘉科技也划分在自家的AORUS、VISION、GAMING…等品牌系列中,推出多款规格略有差异的B550晶片组主机板,来知足差别定位使用者的需求。 

电脑王这次要开箱的是技嘉科技送测的B550I AORUS PRO AX主机板,它是一张外观尺寸为Mini-ITX(17 x 17 cm)规格的主机板,其小巧的外观尺寸特别受空间有限,或考究铺排配搭的玩家青睐。 

虽然B550I AORUS PRO AX主机板尺寸小巧,但它所提供的6+2相电源和单相90A DrMOS的数位供电设计和直触式散热管、客栈式散热鳍片的散热设计,都为它在搭载差别规格的Ryzen 3000系列处理器下,能够提供稳固的供电能力并确保供电区域获得有用的散热效果,让平台不管是一样平常运作或超频使用下,为玩家带来效能更好、更稳固的体验。 

而在攸关平台效能的供电、散热设计外,B550I AORUS PRO AX主机板也设置了2.5 Gbps有线网路,以及WI-FI 6 / Bluetooth 5无线网路,让玩家在差别的场所空间都能天真的存取网路。

比Mini-ITX主机板略大的盒装,正面近乎满版的荷鲁斯战神的猎鹰形象LOGO,显著标示这款B550I主机板是技嘉科技最高阶的AORUS系列电竞产物。 

盒装内容物从左上到右下划分是:使用者手册、驱动程式/工具软体 光碟、SATA传输线、无线网路外接式天线、RGB LED延长线、风扇插座延长线、M.2螺丝/螺柱、B550I AORUS PRO AX主机板、AORUS猎鹰铭牌。

 

B550I AORUS PRO AX主机板附送的外接式天线,天线自己可以调治收发角度来获得优越的无线网路讯号。

 

立体的AORUS猎鹰铭牌可以贴在主机上,让技嘉科技的鹰粉们点好信仰价值。 

B550I AORUS PRO AX主机板是一张外观尺寸为Mini-ITX(17 x 17 cm)规格的主机板。

虽然B550I AORUS PRO AX主机板仍是接纳AM4处理器插座,但在处理器的支援性部门,只支援Ryzen 3000系列处理器(不含Radeon显示焦点)和下一代的Zen 3架构处理器。 

在6+2相电源和单相90A DrMOS的数位供电设计下,让B550I AORUS PRO AX主机板在搭载差别规格的Ryzen 3000系列处理器时,都能提供稳固的供电能力。

透过L型直触式散热管、客栈式散热鳍片和散热装甲的散热设计,可以确保供电区域和M.2插槽都能获得有用的散热效果。

除了正面的散热设计外,B550I AORUS PRO AX主机板也在主机板后头加装一块金属散热背板,不仅增添更大的散热面积,也提供安装主机板的强固性。

B550I AORUS PRO AX主机板划分在正面、后头各提供1个M.2插槽,但只有正面的M.2插槽是透过PCIe通道毗邻处理器,以是能安装、施展PCIe 4.0规格的M.2固态硬碟的传输实力。

除了M.2插槽外,B550I AORUS PRO AX主机板也提供4个SATA 6 Gb/s毗邻埠。

在音效部门,B550I AORUS PRO AX主机板使用Realtek ALC 1220晶片,以及3个Nichicon音响级电容调音。

B550I AORUS PRO AX主机板内建2个外覆防护装甲的DDR4影象体插槽,可支援最高DDR4-4866(O.C.)传输速率,以及最大64 GB(单支32 GB)的影象容量。

主机板上唯一的PCIe x16插槽同样外覆防护装甲,可以安装PCIe 4.0规格的显示卡。

在B550I AORUS PRO AX主机板的IO背板上,从左到右划分是DisplayPort毗邻埠、HDMI毗邻埠、USB 3.2 Gen 1毗邻埠x 2、HDMI毗邻埠、USB 3.2 Gen 1毗邻埠、USB 3.2 Gen 1毗邻埠(Q-Flash Plus毗邻埠)、Q-Flash Plus按钮、2.5 G有线网路、USB 3.2 Gen 2毗邻埠(Type-A)、USB 3.2 Gen 2毗邻埠(Type-C)、Wi-Fi无线天线SMA讨论(2T2R),以及3个音源输收支插孔(LINE IN、LINE OUT、MIC)。

B550I AORUS PRO AX主机板接纳Intel AX200无线网路模组,来提供最高传输速率有2.4 Gbps的WI-FI 6(802.11ax)无线网络和蓝芽5.1毗邻功效。 

B550I AORUS PRO AX主机板规格

  • 尺寸版型:Mini-ITX(170 x 170 mm)
  • 晶片组:AMD B550
  • 支援处理器:AMD Ryzen 3000系列(不含Radeon显示焦点)/ 下一代Zen 3架构系列 AM4脚位处理器
  • 影象体插槽:2组(双通道),总容量最高为64 GB,支援DDR4-4866(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3600(OC)/ 3333(OC)/ 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133
  • 介面扩充槽:PCIe 3.0 / 4.0 x16 x 1
  • 储存装置介面:M.2 x 1(PCIe 3.0 / 4.0 x4,2260/ 2280、SATA 6 Gb/s)、M.2 x 1(PCIe 3.0 x4,2260/ 2280、SATA 6 Gb/s)、SATA 6 Gb/s x 4
  • 背板 I/O:DisplayPort毗邻埠x 1、HDMI毗邻埠 x 2、USB 3.2 Gen 2毗邻埠(Type-A)x 1、USB 3.2 Gen 1毗邻埠x 4、USB 3.2 Gen 2毗邻埠(Type-C)、Q-Flash Plus按钮、2.5 G有线网路、Wi-Fi无线天线SMA讨论(2T2R)、3个音源输收支插孔(LINE IN、LINE OUT、MIC) 

简练易用的新版BIOS页面

技嘉科技在B550I AORUS PRO AX主机板的BIOS页面功效,接纳近年来新推出的优化设计,和过往几乎是文字、繁复的设定页面相比,新版的BIOS页面除了以浅易、进阶模式(F2功效键切换)的大方向来迎合一样平常或高阶玩家的需求外,也把功效分页从7页缩减成6页,并以阶级式的方式把相关功效分类、归纳在一起,让玩家在举行BIOS设准时加倍便利。

主要针对一样平常玩家设计的浅易模式(EZ Mode),可以从显示面板上所整合的处理器/影象体运作状态、开机顺序、散热风扇运作状态…等主要资讯,一目了然得知各个零组件的运作资讯,而不用透过层层选项页面才气得知特定资讯。

更改最大的进阶模式(Advanced Mode),除了把功效分页从7页(M.I.T、System、BIOS、Peripherals、Chipset、Power、Save & Exit),重新分类、归纳并更改名称缩减成6页(Favorites (F11)、Tweaker、Settings、System Info.、Boot、Save & Exit)外,也把已往需要再进入下一层选单的功效,平摊至6个页面利便玩家快速调整。

进阶模式里新增的「Favorites(F11)」分页,已经内建一些常用的设定选项,玩家也可以在其它BIOS页面中,对想要加入的设定选项按下Insert功效键,就可以将该选项加入Favorites(F11)分页里,行使Favorites(F11)分页不只可以自订个人化的设定页面,也可以缩减层层页面寻找的操作时间。

玩家可以在「Tweaker>Advanced CPU Settings」页面中所提供的选项,来设定处理器相关功效的运作状态,包罗选择CCD与焦点的开启数目。

透过「Tweaker>Advanced Memory Settings>SPD Info」选项,可以直接从SPD EEPROM取得影象体模组的时序资讯,而不用再透过CPU-Z这类的工具软体。

在「Tweaker>CPU / VRM Settings」里的Loadline Calibration选项,可以在举行超频时调校处理器供电以防掉压。

透过「Settings>IO Ports>PCIEX16 Bifurcation」选项,可以将PCIe通道举行分拆调整。

透过「Settings>Smart Fan 5」页面,可以即时监控处理器、散热风扇的运作资讯。

除了透过IO背板上的Q-Flash Plus按钮外,也可以在BIOS行使「System Info.>Q-Flash」选项,举行BIOS的更新升级作业。

虽然在B550I AORUS PRO AX主机板的盒装内,有提供一张所有的驱动程式、工具软体的光碟,不外,基本上只要安装有线或无线网路的驱动程式和APP Center工具软体后,让APP Center举行扫描作业系统还缺少哪些驱动程式,自动上网下载安装或更新,就能够以简御繁、快速的完成系统安装作业。

技嘉科技提供的APP Center可以扫描、剖析并自动下载作业系统缺少的驱动程式,以及下载、安装玩家勾选的其它工具软体。

行使@BIOS工具软体可以在Windows作业系统下检视BIOS版本,或是举行BIOS更新、备份作业。

EasyTune工具软体在Smart Boost页面中划分提供ECO(节能)、Default(预设)、OC(超频),以及AutoTuning(自动调校)四种模式,让高阶玩家可以择一套用后,一键就能举行超频调校。

除了在Smart Boost页面中的一键超频功效外,高阶玩家也可以划分在Advanced CPU OC、Advanced DDR OC和Advanced Power页面中,运用各个页面所提供的选项,来针对处理器、影象体和电源举行超频组态的细部调校。

Game Boost工具软体是用来释放其它应用软体所占用的影象体空间,以便提供给游戏使用。

RGB Fusion 2.0工具软体可以让玩家调校主机板的LED灯效、颜色,而且能够连动主机板上支援的影象体、显示卡举行同步控制。

透过SIV(System Information Viewer)工具软体的System Information页面,可以得知主机板、处理器和影象体的运作实时资讯。

SIV工具软体在Smart Fan 5 Auto页面中划分提供Quiet(静音)、Standard(尺度)、Performance(效能),以及Full Speed(全速)四种散热模式,让玩家直接套用来设定散热风扇的运作状态。

除了在Smart Fan 5 Auto页面提供的四种散热模式外,玩家也可以在Smart Fan 5 Advanced页面中自订散热风扇的运作状态,以及校正散热风扇的转速。

另外透过System Alert、Record页面,玩家可以针对电压、温度、风扇设定警戒局限,并举行即时监控、纪录,以便日后查找异常缘故原由。

Smart Backup工具软体则是一套浅易的备份工具,它可以把磁碟备份成单一映像档,以及确立可开机的USB修复随身碟后,日后在电脑发生问题时,可以用来开机并载入备份的映像档举行还原修复作业。

主流玩家也能拥有的PCIe 4.0极速体验

在B550I AORUS PRO AX主机板的效能测试部门,电脑王选用AMD Ryzen 3700X处理器,搭配十铨科技的T-Force XTREEM ARGB DDR4-4000 8GB x 2,并依据处理器JEDEC尺度支援度,将等效时脉设定为DDR4-3200来举行效能测试。 

另外,我们也分外准备PCIe 3.0规格的NVMe M.2固态硬碟(1 TB)、GeForce RTX 2080 SUPER显示卡,让你能够清晰得知PCIe 4.0和PCIe 3.0之间的效能差异。

将影象体时脉设定为DDR4-3200时,B550I AORUS PRO AX主机板自行选择 22-22-22-52时序。

在CPU-Z处理器效能测试中,单执行绪可达509.2分,多执行绪则是有5341.3分。

而在AIDA64 Cache & Memory Benchmark中,影象体频宽为25542 ~ 44782 MB/s之间,存取延迟为80.7 ns。

从CrystalDiskInfo的「传输模式」中可以得知左侧的2 TB固态硬碟是以PCIe 4.0规格运作,而右侧的1 TB固态硬碟则是以PCIe 3.0规格运作。

使用CrystalDiskMark举行测试后,上方以PCIe 4.0传输模式运作的固态硬碟可以测得4260.06 ~ 4995.39 MB/s的读写效能,远胜底下以PCIe 3.0传输模式运作的固态硬碟所测得3002.96 ~ 3436.93 MB/s的读写效能。

使用CINEBENCH R20举行影像渲染测试后,单执行绪获得484 cb,多执行绪为4339 cb。

以x264 FHD Benchmark举行影像转档测试,平均每秒可压制52.5祯1080p影格画面。

划分设置AMD Ryzen 3700X处理器、AORUS Radeon RX 5700 XT 8G显示卡的B550I AORUS PRO AX主机板,在PCMark 10 Extended测试中,整体系统可以获得高达8461分的效能成就。

同样的系统平台,在3DMark差别的测试场景中,也可以划分获得9346 ~ 50776不错的效能成就。

透过GPU-Z的Bus Interface栏位中的资讯,可以得知安装在主机板上的显示卡PCIe传输规格。

从3DMark的PCI Express feature test效果来看,上方的PCIe 4.0显示卡测得22.82 GB/s的传输效能,几乎是下方的PCIe 3.0显示卡的双倍效能。 

媲美高阶的主流小板选择

B550晶片组虽然是定位在主流市场的产物,但从X570晶片组下放的PCIe 4.0和双显示卡支援能力,以及自身的10条PCIe通道更胜B450晶片组的PCIe 3.0规格、USB毗邻埠也从USB 3.2 Gen 1全都升级到USB 3.2 Gen 2…等优势来看,让主流品级的B550晶片组主机板,也能有媲美X570晶片组主机板的高阶品级功效。 

而技嘉科技以B550晶片组推出的B550I AORUS PRO AX主机板,除了具备前述的B550晶片组所带来的优点外,Mini-ITX的小巧外观和2.5 Gbps、WI-FI 6的高速连网能力,一样能够为空间有限、考究铺排配搭的玩家带来小而美、巧亦劲的效能体验。 

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